인텔이 ‘브로드웰’이라는 암호명으로 널리 알려진 차세대 마이크로칩을 공개하고 이를 탑재한 기기가 올해 말 쇼핑철에 판매될 것이라고 11일(현지시간) 밝혔다.

인텔은 이날 제품 개발 부문장인 라니 보카 부사장이 주재한 웹캐스트 브리핑에서 ‘코어 M’이라는 브랜드명이 붙은 14나노미터 공정 브로드웰-Y 칩의 상세 사양을 공개했다.

브로드웰-Y는 32나노미터 공정을 이용한 2010년 웨스트미어, 2011년 샌디브리지, 그리고 22나노미터 공정을 이용한 2012년 아이비 브리지, 2013년 하스웰 등 지금까지 4세대가 나온 인텔 코어 시리즈의 후속작이다.

두께를 획기적으로 줄임으로써 9㎜ 이하의 팬 없는 저전력 노트북을 만들 수 있게 됐다고 보카 부사장은 설명했다.

그는 또 2010년 인텔 코어 프로세서 1세대나 2014년 코어-M과 비교하면 두께는 26㎜에서 7.2㎜로 줄었고, 그래픽 성능은 7배, 인텔 아키텍처(IA) 코어 성능은 2배로 향상됐다고 강조했다.

이를 통해 배터리 크기를 반으로 줄인 반면 수명은 두 배로 늘렸다는 것이다.

브로드웰 아키텍처로 만들어진 칩은 서버, 개인용 컴퓨팅 기기, 사물인터넷 등 고성능을 요구하는 제품으로부터 저전력 제품까지 광범위하게 활용될 것이라고 보카 부사장은 부연했다.

특히 이를 이용하면 컴퓨터 급의 칩을 태블릿 크기의 기기에 집어넣을 수 있다고 그는 역설했다.

인텔은 당초 브로드웰을 올해 상반기부터 기기 제조업체에 공급할 계획이었으나 생산 차질로 일정이 약 6개월 늦어졌다.

인텔은 PC용 칩 시장에서는 절대 강자였으나 태블릿과 스마트폰 등 모바일 기기용 다기능 시스템온칩(SoC)에서는 ARM 기반의 퀄컴 칩 등에 밀리는 모습을 보여 왔다.

연합뉴스