권칠승(왼쪽) 중소벤처기업부 장관과 김현석 삼성전자 대표이사가 1일 투자기금 조성 협약을 맺은 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 중소벤처기업부 제공
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권칠승(왼쪽) 중소벤처기업부 장관과 김현석 삼성전자 대표이사가 1일 투자기금 조성 협약을 맺은 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 중소벤처기업부 제공
중소벤처기업부와 삼성전자는 1일 경기 용인 위드웨이브에서 공동투자형 기술개발 투자기금 300억원을 추가 조성하기로 업무협약을 체결했다. 공동투자 기술개발은 중기부와 기업이 공동 출자해 기금을 조성한 뒤 투자기업이 제안한 과제를 중소기업이 개발하도록 지원하는 정책이다. 이번 기금 조성에는 중기부와 삼성전자가 150억원씩 투자했다. 이번에 마련된 기금은 시스템반도체, 인공지능(AI)·바이오헬스·로봇 등 차세대 제품 개발 기술과 소재·부품·장비 분야 중소기업의 기술 경쟁력 제고를 위해 집중 투입될 계획이다. 중기부와 삼성전자는 2013년에도 200억원의 기금을 조성했다. 이날 협약식이 열린 위드웨이브는 초고속 커넥터 분야의 우수기술을 보유한 중소기업이다. 공동투자형 기술개발 지원을 받아 삼성전자와 상생협력 관계를 구축한 뒤 수입에 의존했던 5G 밀리미터파급의 초고속 통신장비 부품을 국산화하는 데 성공했다.
세종 류찬희 선임기자 chani@seoul.co.kr
2021-12-02 20면
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