2분기 반도체 적자 4조 3600억
영업이익 6685억… 95% 급감
“메모리 재고 빠른 속도로 줄어”
LG전자 2분기 영업이익 7419억

지난 1분기 메모리 감산을 공식화한 삼성전자가 하반기 낸드플래시 생산 규모를 대폭 줄인다. 시황 회복이 상대적으로 더딘 낸드의 재고를 줄여 하반기 D램과 낸드의 반등을 앞당기겠다는 전략이다. 삼성전자는 1분기에 이어 2분기에도 반도체 사업에서 4조원대의 적자를 냈지만, 적극적인 감산으로 적자폭을 줄이면서 사실상 메모리 불황의 터널도 빠져나왔다는 판단이다.

삼성전자는 27일 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 6685억원으로 지난해 동기보다 95.26% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 60조 55억원으로 지난해 동기 대비 22.28% 감소했다. 순이익은 1조 7236억원으로 84.47% 줄었다.

삼성전자의 1분기 전체 실적은 지난 2월 출시한 갤럭시 S23 시리즈의 흥행에 힘입은 모바일경험(MX)사업부가 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 적자를 일부분 방어하는 구조였으나, 2분기에는 DS 부문의 적자 규모가 줄어든 반면 MX사업부의 이익은 감소했다. 구체적으로 1분기에 4조 5800억원 적자를 낸 DS 부문은 2분기 4조 3600억원 적자를 기록했고, MX와 네트워크 부문의 영업이익은 이전 분기 대비 22.8% 감소한 3조 400억원으로 집계됐다.

실적 발표 직후 이어진 컨퍼런스콜(전화회의)에서는 하반기 반도체 시장 전망과 삼성전자의 대응 전략에 대한 질의가 이어졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 메모리 감산과 관련, “수요 부진으로 상반기 메모리 재고는 높은 수준으로 마감했지만, 생산량 하향 조정으로 D램과 낸드 모두 5월에 피크(정점)를 기록한 이후 빠른 속도로 감소하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “이에 더해 D램과 낸드 모두 제품별 선별적인 추가 생산 조정을 진행 중이며, 특히 낸드 위주로 생산 하향 조정폭을 크게 적용할 예정”이라고 덧붙였다.

앞서 SK하이닉스도 전날 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다며 낸드 감산 규모를 5~10% 확대한다고 밝힌 바 있다.

삼성전자는 D램 감산 지속 및 낸드 감산 확대와 함께 최근 SK하이닉스와 기술력을 놓고 신경전을 벌이는 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세운 실적 개선 방안도 내놨다. 김 부사장은 “삼성전자는 HBM 시장 선두업체로, HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고 후속으로 HBM2E 제품 사업을 원활히 진행하고 있다”며 “HBM3도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 오퍼가 진행 중”이라고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이며 인공지능(AI) 시대의 필수 반도체로 꼽힌다.

삼성의 추가 감산 소식이 전해지면서 증권시장에서는 삼성전자의 주가가 다시 7만원대로 올라섰다. 이날 6만 9900원에서 출발한 삼성전자의 주가는 전 거래일 대비 2.72% 상승한 7만 1700원에 거래를 마쳤다.

한편 삼성전자와 같은 날 2분기 실적을 공개한 LG전자는 연결 기준 매출 19조 9984억원, 영업이익 7419억원을 기록하며 1분기에 이어 이번에도 삼성전자의 영업이익을 앞질렀다. 생활가전을 담당하는 H&A사업본부가 매출 7조 9855억원, 영업이익 6001억원을 담당하며 회사 전체 실적을 견인했고, TV 사업을 담당하는 HE사업본부는 매출 3조 1467억원, 영업이익 1236억원을 기록했다. 유럽 등 주력 시장의 수요 둔화에도 수익구조 다변화 등으로 영업이익이 대폭 늘었다.