바이든 정부와 ‘칩스법’ 최종 계약

금액 소폭 증가… 7200억 대출 지원
인디애나주 메모리 생산기지 건설
트럼프 2기 출범 앞두고 계약 속도

미국 조 바이든 행정부가 반도체법(칩스법)에 따라 SK하이닉스에 6600억원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 체결했다. TSMC를 시작으로 인텔, 마이크론, 글로벌파운드리에 이어 SK하이닉스까지 미국에 제조시설을 짓는 주요 반도체 기업들의 보조금이 속속 확정되는 가운데 삼성전자는 최종 계약이 남아 있는 상태다.

미국 상무부는 19일(현지시간) 성명을 통해 칩스법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 4억 5800만 달러(약 6639억원)의 직접 보조금을 지급한다고 밝혔다. 이와 함께 최대 5억 달러(7248억원)의 정부 대출도 지원한다.

블룸버그통신은 이와 관련해 바이든 행정부와 SK하이닉스가 “최종 계약을 체결했다”고 전했다.

앞서 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드패키징 생산기지 건설에 38억 7000만 달러(5조 6057억원)를 투자하고, 4억 5000만 달러(6518억원)의 보조금을 받기로 지난 8월 6일 예비거래각서를 체결했다. 최종 체결된 금액은 그보다 약 800만 달러 많은 금액으로 현지 채용, 돌봄 등과 관련한 비용이 추가된 것으로 전해졌다.

지나 러몬도 미 상무부 장관은 “초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다”며 “세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다”고 말했다. SK하이닉스 측은 “당사는 미 정부, 인디애나주, 퍼듀대를 비롯 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

기업들이 반도체 보조금 지급 재검토를 시사한 도널드 트럼프 대통령 당선인의 취임 전에 보조금 협상을 마무리 짓기 위해 서두르는 가운데 삼성전자는 최종 계약을 남겨 두고 있다. 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있는 삼성전자는 2030년까지 400억 달러(57조 9400억원) 이상을 투자하기로 하고, 지난 4월 15일 64억 달러(9조 2739억원)의 보조금을 받기로 미 상무부와 예비거래각서를 체결한 뒤 실사와 협상을 진행하고 있다.

바이든 행정부가 임기 내 칩스법 보조금 지급을 완료한다는 방침을 세운 만큼 업계에서는 삼성전자도 조만간 최종 계약이 마무리될 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “재원이 확보돼 있고 협상도 잘 진행되고 있는 것으로 안다”고 전했다.