한국항공우주산업(KAI)과 삼성전자가 국방 분야용 인공지능(AI) 반도체 개발을 위해 손잡았다.

14일 경남 사천 KAI 본사에서 양측은 ‘항공우주·방위산업 적용을 위한 AI 및 무선주파수(RF)용 국방 반도체 개발·생산’ 협력을 골자로 한 업무협약(MOU)을 체결했다.

RF 반도체는 고출력·고효율을 동시에 구현할 수 있어 통신체계나 레이더 등 첨단 무기체계에 필수적으로 쓰이는 핵심 부품이다.

이번 협약으로 두 회사는 국방용 AI 반도체 개발에 공동으로 나선다. 방산 분야의 특수성을 반영한 연구개발을 진행하고, 민수(민간) 반도체 기술을 국방용 반도체로 이전·적용하기 위한 기술 로드맵도 함께 마련할 예정이다.

또한 워킹그룹 운영, 공동 연구개발(R&D), 안정적 공급망 확보 등을 통해 항공우주·방위산업에 최적화된 국방 AI 반도체를 국산화하고, 해외 의존도를 줄여 자주국방을 강화한다는 계획이다.

특히 방산용 반도체에 요구되는 높은 신뢰성과 보안성, 그리고 감항 인증 등을 고려해 설계 단계부터 품질 체계를 구축하는 데 집중한다. 나아가 국방 반도체 적용 분야 확대, 협력 체계 강화, 공급망 생태계 조성 등으로 협력 범위를 단계적으로 넓힐 방침이다.

한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 “이번 협약이 국방 AI 반도체 국산화와 국내 반도체 생태계 강화의 계기가 될 것”이라며 “삼성전자는 차별화된 공정 역량과 에코시스템을 기반으로 설계부터 양산까지 통합 기술을 제공하겠다”고 말했다.

차재병 KAI 대표이사도 “KAI와 삼성전자의 전략적 협력은 방산 분야 온디바이스 AI 반도체 개발의 핵심이 될 것”이라며 “국방 AI 반도체 개발을 완수해 한국 방위산업과 소버린 AI 경쟁력을 높이겠다”고 밝혔다.

KAI는 개발된 국방 AI 반도체를 AI 파일럿 시스템 등에 적용해 유·무인 복합체계를 한층 고도화하고, 수출 경쟁력 역시 강화한다는 목표다.