백혈병 유발인자 첫 확인… 기준치 보단 낮아

삼성전자를 비롯한 반도체 공장의 백혈병 위험도를 정밀 연구한 결과 백혈병 유발 인자인 벤젠과 포름알데히드 등이 실제 제조 공정에서 발생하는 것으로 나타났다. 폐암 유발 인자로 알려진 비소는 노출 기준을 초과해 긴급 대책이 필요한 것으로 지적됐다.

반도체 공장의 백혈병 발병과 관련, 지난 2010년 서울행정법원이 삼성반도체 백혈병 환자에 대해 처음으로 산재를 인정했으며 현재 항소심이 진행 중이다. 삼성 측은 그동안 근로자의 암 발병과 작업장 환경이 무관하다고 주장해 온 만큼 이번 조사 결과가 재판에 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.

고용노동부 산하 산업안전보건연구원은 6일 이런 내용의 ‘반도체 제조 사업장 정밀 작업환경 연구’ 결과를 발표했다. 연구원은 2009년부터 3년간 삼성전자와 하이닉스, 페어차일드코리아 등 백혈병이 발생한 사업장 및 유사 공정 사업장의 웨이퍼 가공 라인(5곳) 및 반도체 조립 라인(4곳)을 대상으로 발암물질을 측정했다.

조사 결과 백혈병 유발 인자인 벤젠은 웨이퍼 가공 라인과 반도체 조립 라인 일부 공정에서 부산물로 발생했다. 다만 최대 검출 농도는 가공 라인 0.00038, 조립 라인 0.00990으로, 둘 다 노출기준(1)보다는 낮았다.

박정선 산업안전보건연구원장은 “이번 연구 결과는 발암물질 발생원이 공장 내에 있다는 점이 중요하다.”면서 “굉장히 미미한 농도지만 기술적으로 완전히 가능한 수준으로 낮출 필요가 있다.”고 지적했다. 다른 백혈병 유발 인자인 포름알데히드 역시 부산물로 발생하는 것으로 나타났다. 포름알데히드의 노출기준은 0.5으로, 가공 라인에서는 자연환경 수준인 최대 0.004, 조립 라인에서는 자연환경보다 약간 높은 수준인 최대 0.015이 검출됐다. 전리방사선은 웨이퍼 가공 라인과 반도체 조립 라인에서 최대 0.015밀리시버트/연(mSv/yr)이 측정됐다. 이는 방사선 작업 종사자를 기준으로 한 개인 노출선량 한도인 50밀리시버트/연보다는 낮은 수준이었다.

그러나 백혈병 유발 인자와 달리 폐암 유발 인자로 알려진 비소는 웨이퍼 가공 라인의 이온 주입 공정에서 노출 기준(0.01mg/㎥)을 초과(0.001∼0.061mg/㎥)한 양이 확인됐다. 특히 이온 주입 공정 유지보수 작업을 하는 협력업체 근로자에게 노출 위험이 커 대책이 필요한 것으로 나타났다.

이채필 고용부 장관은 “반도체 업체에서 발생한 백혈병 사례가 사회적으로 논란이 되고 있는 만큼 미량이라 하더라도 발암성 물질이 부산물로 발생할 수 있다는 사실을 인지하고 향후 근로자 보건관리를 강화해야 할 것”이라고 강조했다.

오일만기자 oilman@seoul.co.kr