갤럭시노트4 기대되는 신형 ‘모바일AP’ 탑재 “도대체 뭐길래”

삼성전자는 다음달 출시할 전략 스마트폰 갤럭시노트4와 갤럭시알파에 자체 생산하는 신형 모바일AP를 본격적으로 탑재할 것으로 알려졌다.

갤럭시알파에는 세계 최초로 20나노미터(nm·1nm = 10억분의 1ｍ) 공정으로 양산하는 ‘엑시노스 5430’과 함께 광대역 롱텀에볼루션 어드밴스트(LTE-A)를 지원하는 자체 통신칩(모뎀) ‘엑시노스 모뎀303’이 사용된다.

갤럭시노트4에는 성능이 더 뛰어난 ‘엑시노스 5433’이 탑재될 것으로 예상된다.

삼성전자의 시스템LSI 사업부는 지난해 초 내놓은 모바일AP가 불완전한 성능과 통신서비스 지원 문제 때문에 자사의 주력 스마트폰에도 제대로 사용되지 못하면서 경쟁력에 타격을 입었다.

이후 모바일AP 성능을 보강하고 제품 전략을 수정해 퀄컴에 의존했던 통신칩(모뎀)을 직접 개발하고 AP에 통신칩을 결합한 통합칩을 출시하는 등 경쟁력을 강화해왔다.

아울러 그동안 수세에 몰렸던 파운드리(수탁생산) 부문에서도 첨단 미세공정인 ‘14나노 핀펫’ 기술을 최대 경쟁사인 대만 TSMC보다 한발 먼저 개발함으로써 분위기가 반전되고 있다.

이에 따라 이르면 올 하반기부터 삼성전자의 시스템반도체 실적 개선이 가시화될 것으로 업계에서는 보고 있다.

온라인뉴스부 iseoul@seoul.co.kr