중소벤처기업부와 삼성전자는 1일 공동투자형 기술개발 투자기금 300억원을 추가 조성하기로 업무협약을 체결했다. 중기부와 투자기업이 공동 출자로 기금을 조성한 뒤 투자기업이 제안한 과제를 중소기업이 개발하도록 지원하는 정책이다. 중기부와 삼성전자가 각각 150억원씩 조성한다. 중기부와 삼성전자는 2013년에도 200억원의 기금을 조성했다.

이번에 마련된 기금은 시스템반도체, 인공지능(AI)·바이오헬스·로봇 등 차세대 제품 개발 기술과 소재·부품·장비 분야의 중소기업의 기술 경쟁력 제고를 위해 집중 투입될 계획이다.

이 기금은 2008년 이후 지금까지 96개의 대기업 등과 함께 7698억원이 조성돼 961개 중소기업, 1184개 기술개발을 지원하고 있다. 대기업이 과제 제시 후 해당 과제를 해결할 중소기업에 조성한 기금을 지원하는 콜(call) 방식으로 이뤄진다. 중소기업의 연구개발(R&D) 과제 선정 후 중기부와 투자기업이 각각 50%(중견기업은 40%, 중기부 60%)를 출연한다.

이날 협약식이 열린 중소기업 위드웨이브는 초고속 커넥터 분야의 우수기술을 보유한 업체로 공동투자형 기술개발 지원을 받아 삼성전자와 상생협력 관계를 구축해 수입에 의존했던 5G 밀리미터파급의 초고속 통신장비 부품의 국산화 성과를 기대할 수 있게 됐다. 권칠승 중기부 장관은 “중소기업은 성장의 기회를 얻고, 대기업은 개방형 혁신을 이루며 상생하길 기대한다”고 말했다.