호서대학교(총장 강일구)는 교육부와 한국산업기술진흥원(KIAT)이 주관하는 ‘반도체 특성화대학 지원사업’의 반도체 소부장 및 테스트·패키징 특성화 분야 참여대학으로 선정됐다고 14일 밝혔다.

반도체 특성화대학 지원사업은 반도체 산업이 세계시장을 선도할 수 있도록 대학 중심의 반도체 인재 양성 확대를 목표로 2023년 신설된 국책사업이다.

사업유형에 따라 단독형 수도권 2개교, 비수도권 3개교와 동반성장형 수도권-비수도권 연합 1곳, 비수도권 연합 2곳이 선정됐다.호서대는 명지대와 컨소시엄을 구성해 동반성장형 수도권-비수도권 연합에 최종 선정됐으며, 4년간 총 271억 원의 국비를 지원받는다.

호서대는 ‘반도체 테스트·패키징’ 분야, 명지대는 ‘반도체 소·부·장’으로 특성화해 2023년부터 2027년까지 1840명의 반도체 소·부·장 및 패키징 특화 인력을 양성할 계획이다.

강일구 총장은 “반도체 특성화대학 지원사업 선정을 바탕으로 향후 첨단 패키징 분야 전담 특성화대학으로 거듭나는 것이 목표”라며 “지역 반도체 산업 발전과 첨단분야 국가인재 양성을 위해 노력하겠다”고 말했다.