-100억원 규모 산업통상자원부의 ‘소부장 미래혁신기반 구축사업’에 최종 선정
- 초박형 기판용 TGV 기술 기반 구축, 고속·고신뢰 반도체 실현
- 산학연 컨소시엄 주도, 글로벌 기술 격차 해소 나서
- 리서치파크 중심 혁신 클러스터 본격 가동

한국공학대학교(이하 한국공대)는 지난 5월 30일 산업통상자원부의 ‘소부장 미래혁신기반 구축사업’에 최종 선정되었다. 이번 사업은 차세대 AI 반도체의 핵심 부품인 초박형 기판용 TGV(Through Glass Via) 기술 기반을 국내에 구축하는 대형 프로젝트로, 한국공대는 4년간 국비 총 100억 원을 지원받는 주관기관으로 참여하게 됐다.

TGV는 유리기판에 초미세 전기 연결 구멍을 형성해 고속 데이터 전송과 전력 효율성, 신호 무결성을 높이는 핵심 기술이다. 하지만 글라스 가공부터 금속 충진, 적층 등 모든 공정에서 높은 기술 장벽이 존재해 아직 상용화되지 못한 상황이다.

이번 과제는 한국공대 산하 ‘첨단반도체패키지·PCB센터(이하 패키지센터)’가 중심이 되어, 한국세라믹기술원, 한국생산기술연구원, 한국전자기술연구원, 소부장기술융합연구조합 등과 컨소시엄을 구성해 수행한다. 패키지센터는 국내 유일의 전자패키지 기판 전(全)공정 파일럿 라인을 보유하고 있으며, 산업체와의 실증 및 기술 이전 역량을 갖춘 기관이다. 이희철 패키지센터장(신소재공학과 교수)은 “업계 수요에 맞춘 첨단 장비 12종을 새롭게 구축하고, 참여기관의 전문 인력과 장비를 총동원해 TGV 상용화를 앞당기겠다”고 밝혔다. 센터는 ▲산학연 얼라이언스를 통한 전주기 지원 ▲글로벌 수준의 장비 인프라 확보 ▲선도기업 중심의 조기 상용화 촉진을 핵심 전략으로 내세웠다.

한국공대는 이번 과제를 계기로 산학연 혁신 거점으로 개발 중인 ‘리서치파크’ 캠퍼스에 패키지센터를 이전한다. 황수성 총장은 “리서치파크는 국내 최초의 전용 산학연 캠퍼스로, 기업지원과 연구역량을 통합한 미래형 혁신 플랫폼”이라며 “패키지센터가 그 상징적 중심축으로 자리매김할 것”이라고 강조했다.

한편, 한국공대는 AI, 반도체, 탄소중립 등 첨단 산업 분야를 특성화하여 디지털 대전환 시대를 선도할 글로벌 인재 양성에 주력하고 있다. 산학협력과 교육 혁신을 토대로, 실무 능력과 연구 역량을 모두 갖춘 인재를 지속적으로 배출하며, 국내 공학대학 가운데 선도적 위치를 공고히 하고 있다.