단국대학교는 반도체 공정에 필요한 핵심기술을 차세대 센서 전문기업 ㈜엠엔텍에 기술이전을 했다고 29일 밝혔다.

이전 기술은 전자전기공학부 박재형·이승기 교수의 ‘기판 관통 구조물 및 이의 제조방법’과 ‘기반 관통 구조물을 포함하는 소자의 패키지 기술’이다. 국내와 미국 특허를 받은 이 기술의 기술 이전료는 1억 원이다.

박 교수에 따르면 이 기술은 반도체 소자가 제작되는 실리콘 기판의 윗 면을 식각해 미세구조 패턴을 만들고 유리 기판을 접합한 후 미세구조 내부에 유리를 재흘림으로 채워 다층 복합구조를 갖는 반도체 소자의 제작 및 패키징 기술로 적용될 수 있다.

기술이 적용될 경우 반도체 제작시 반도체 신호의 손실을 크게 감소시킬 수 있고, 소자의 제작 단가 인하와 전체 구조물의 크기도 절반 가까이 감소시킬 수 있다는 것이 단국대의 설명이다.

단국대는 이번 기술이전 건을 포함해 올해 24억 원의 기술이전 수입을 달성했다.

김수복 총장은 “국가전략산업인 반도체를 포함해 다양한 미래산업분야에서 산학협력이 활성화되고 기술이전이 상시화될 수 있도록 더욱 노력하겠다”고 말했다.