무약정 판매가 660달러…2년 약정땐 200달러

삼성전자의 신제품 스마트폰 ‘갤럭시 S5’을 분해해 봤더니 부품 가격과 조립 공임을 합한 하드웨어 비용이 256달러(26만7천원)로 추정된다는 분석이 나왔다.

미국의 정보기술(IT) 전문매체 ‘리코드’는 15일(현지시간) 시장조사기관 IHS가 이날 발표할 예정인 자료를 미리 입수했다며 이렇게 전했다.

이에 따르면 갤럭시 S5에서 가장 비싼 부품은 5인치 화면 모듈(63달러)이다. 삼성전자 자사의 D램과 플래시 메모리 등 메모리 제품도 33달러어치 사용됐다.

전화기의 메인 칩은 퀄컴 스냅드래곤 801로, 노키아나 LG 등 다른 회사 스마트폰과 기본적으로 같지만 전 세대 칩보다 속도가 다소 빨라졌다.

S5에는 지문 인식 센서도 들어가 있는데, 이 부품의 가격은 4달러로 추정된다. 이는 애플 아이폰 5s에 들어갔던 지문 센서(지난해 기준 15달러)보다 훨씬 저렴하다. IHS 추정에 따르면 지난해 기준 아이폰 5s의 하드웨어 비용은 약 199 달러였다.

S5에 들어가는 심박센서는 ‘맥심’(Maxim)이라는 회사가 만든 것으로, 가격은 약 1.45달러로 추정된다.

S5의 전원 관리 칩도 맥심 부품으로 바뀌었다. S4의 전원 관리 칩은 퀄컴 부품이었다.

IHS의 제품 분해 분석 담당 애널리스트인 앤드루 래스와일러는 리코드에 “만약 이 전화기(갤럭시 S5)를 통해 성공을 거둔 부품 공급업체가 있다면 그것은 맥심일 것”이라고 평가했다.

그는 “과거에는 삼성 최고급 스마트폰의 부품 가격이 약 200달러였고 약정없이 600달러 정도에 판매됐다”며 삼성 스마트폰의 고급화 경향을 지적했다.

IHS는 지난해 3월 갤럭시 S4(16기가바이트, HSPA+ 버전 기준)의 하드웨어 비용을 244달러(조립 공임 8.50달러 포함)로 추정한 바 있다.

래스와일러는 “그러나 방수 기능을 제외하면 특별히 새로운 것은 없다”며 “(갤럭시 S5는 하드웨어 면에서) 과거 제품들의 연장선상에 있다”고 평가했다.

IHS는 갤럭시 S5를 조립하는 데 드는 공임을 5달러로 산정하고 여기에 부품 가격을 합해 조립 가격을 산정했다. 여기에는 소프트웨어, 물류, 마케팅 비용은 포함돼 있지 않다.

미국에서 갤럭시 S5의 무약정 판매 가격은 약 660달러이며 2년 약정시 가격은 약 200달러다.

삼성은 이번 분석 결과에 대해 언급하지 않았다고 리코드는 전했다.

연합뉴스