삼성전자는 12일 고성능 원칩 솔루션 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 공개하고 올 연말부터 양산한다고 밝혔다. 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 중앙처리장치)와 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀을 통합해 원칩 솔루션이라고 명명했다. 원칩 솔루션을 적용하면 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄일 수 있어 제조사는 스마트폰 내부 공간을 더욱 효율적으로 사용할 수 있다.
제품은 내년부터 양산할 전략 스마트폰에 탑재될 것으로 전해졌다.
삼성전자는 올해 초부터 세계 최초로 14나노(1㎁=10억분의1ｍ) 핀펫 기술을 적용한 1세대 제품인 ‘엑시노스7 옥타’를 양산하고 있는데, 1년여 만에 2세대 제품 양산에 들어가는 것이다. 핀펫은 시스템 반도체를 생산하는 미세공정 기술로, 반도체 소자를 3차원 구조로 만드는 게 특징이다. 이를 통해 소비전력을 줄이면서 성능은 개선할 수 있다. 메모리 반도체가 아닌 시스템 반도체를 3차원 구조로 14나노 공정을 적용해 만드는 것은 삼성전자가 유일하다.
엑시노스8 옥타는 기존 1세대보다 성능을 30% 끌어올렸고, 소비전력은 10% 줄였다. LTE 모뎀을 내장한 덕분에 최대 600Mbps의 다운로드 속도와 150Mbps의 업로드 속도를 지원한다.
주현진 기자 jhj@seoul.co.kr
2015-11-13 23면
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