LG화학은 29일 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 감광성 절연재(PID) 개발을 완료하고 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 밝혔다.

PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 절연재로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요한 고성능 반도체일수록 PID가 중요하다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮아 공정 안정성이 높다.